1月10日消息，据国外媒体报道，业内消息人士表示，芯片设计公司联发科预计其毛利率将在2021年第一季度进一步提高，这得益于其新芯片解决方案的推出。

本周三，联发科发布了天玑800系列5G芯片，该芯片采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。有分析称，该芯片意在压制高通定位中端的765G芯片。

据介绍，联发科的天玑800系列芯片高度集成了该公司的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗。据悉，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2021年上半年上市。

去年11月下旬，联发科正式推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列。目前，该公司已获得OPPO、vivo及小米等陆系品牌订。台媒称，该公司后续有望获荣耀大单。据悉，首款搭载天玑1000的终端将于2021年第一季度量产上市。

供应链消息称，联发科已在去年第四季度在台积电7纳米制程投片量产，出货量开始逐月放大，今年第一季度单季出货量有往达到600万套。

去年12月份，台湾媒体曾报道称，继抢下OPPO、vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。

联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2021年达成合作。过去，该公司曾用4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。

公开资料显示，联发科是一家全球无晶圆厂半导体公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。该公司提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科的财报显示，2019第三季度，该公司的合并毛利率为%，较前季增加个百分点，较去年同期增加个百分点。该公司该季度的毛利率较前季及去年同期增加，主要因有利的产品组合。目前，该公司尚未公布去年第四季度的财报。（小狐狸）