1月12日消息:高通今天发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen2。与初代型号相比，高通的第二代超声波屏下指纹识别器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。

据高通介绍，第二代高通3D Sonic Sensor 相比前一代的面积要大77%（8mm x8mm 对比4mm x9mm），也就是说设备将拥有更大的指纹识别区域，并且可以扫描更大指纹面积以提升安全性。高通表示，其处理速度比上一代快50%。

图片来自 Qualcomm

除了在尺寸和速度方面加大、提升之外，高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应，包括可折叠屏幕，甚至是在湿手的情况下，识别成功率应该会得到一定提升。

高通表示，该传感器将在2021年初在移动设备上首次搭载。