【报道】11月6日消息，据彭博社报道，iPhone X是苹果发布的第一款OLED iPhone机型，这款手机已经于11月3日下午正式进入市场。而在当天下午，知名拆解公司IFixit就把它进行了拆解，给大家带来了完全拆解报告，并掌握了它的零部件供应商细节。

 iPhone X组件全家福

尽管苹果更多地是自主设计零部件，但是该公司依旧依赖全球供应链为其供应零部件，以支持无线充电、面部识别等功能，并提供部分处理器。

我们先看一下iPhone X的主要配置参数:

-A11+M11运动协处理器的苹果新一代仿生芯片

-64GB或256GB板载存储

-英寸OLED多点触控Super Retina HD显示屏，2436×1125像素（458PPI）

-f/和f/光圈的双1200万像素广角及长焦摄像头，光学防抖，支持人像光效

-700万像素TrueDepth摄像头，f/光圈，1080p高清录制功能，支持Face ID

-支持快速充电和Qi无线充电

- a/b/g/n/ac Wi-Fi；NFC；蓝牙；MIMO

然后，根据IFixit发布的iPhone X初步分析报告可发现，这部手机的主要零部件供应商来自以下8家主流芯片厂商:

高通公司、英特尔公司供应调制解调器芯片；

恩智浦半导体公司供应近场通信(NFC)芯片，以支撑Apple Pay服务；

博通供应其它无线零部件；

东芝公司供应闪存芯片；

凌云逻辑半导体公司(Cirrus Logic)供应音频零部件；

德州仪器和意法半导体供应其它零部件；

思佳讯公司(Skyworks Solutions)供应其它无线零部件。