4月30日消息，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体昨日公布了2021年第一季度财报。财报显示，稳懋半导体Q1实现净利润新台币亿元（约合人民币亿元），较去年同期增加945%。

稳懋

2020 年第一季财务概况

本季合并营收新台币 亿元，较前季减少 12%，较去年同期增加 68%；

本季合并毛利率为 %，较前季减少 个百分点；本季营业净利率 %，较前季减少 个百分点；

本季营业净利为新台币 亿元，较前季减少 17%，较去年同期增加 546%；

本季税后净利为新台币 亿元，较前季减少 14%，较去年同期增加 945%；

每股盈余为新台币 元，前季为新台币 元。

稳懋半导体管理者评论称，虽然全球第一季已开始笼罩在疫情阴影当中，但稳懋无论营收及获利都有优于往年同期的表现，2021年第一季营收达到新台币亿元，吻合我们先前的预期，较前一季下滑12%，与前一年同期相比大幅成长68%，虽然产能利用率下滑但仍能维持高档，在产品组合变化不大之下，营业毛利率为43%，第一季净利及每股盈余分别来到新台币亿元及元的水平。

综观第一季整体营收，当产品组合中所有应用皆因为季节性因素同步下滑时，我们发现稳懋第一季晶圆出货与5G连结性较高的Cellular 及 Infra表现相对较佳，而5G Cellular 占整体Cellular 营收仍有20%以上的水平，我们相信这代表着全球无线通信往5G发展的趋势不变，也同时象征着稳懋在5G技术的研发及业务拓展正处于领先的地位。虽然全球持续受疫情影响，对于经济及供应链的影响暂时难以估计，但是稳懋除了加强防疫及供应链管理之外，同时与客户之间的研发进度及产能扩充皆未中断，为后续的任何风险与机会做好准备。

稳懋半导体成立于 1999 年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术:异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。