7月30日消息，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体日前公布了2021年第二季度财报。财报显示，稳懋半导体Q2实现净利润新台币亿元（约合人民币亿元），较去年同期增加113%。

稳懋

稳懋半导体2021年第二季财务概况

本季合并营收新台币亿元，较前季减少%，较去年同期增加36%；

本季合并毛利率创下历史新高为%，较前季增加个百分点；本季营业净利率%，较前季增加个百分点；

本季营业净利为新台币亿元，较前季增加5%，较去年同期增加122%；

本季税后净利为新台币亿元，较前季增加5%，较去年同期增加113%；每股盈余为新台币元，为历年同期最佳表现，前季为新台币元。

稳懋半导体称，由于第二季产品组合较优及产能利用率依旧维持90%高档水平，毛利率创下%的历史新高。

回顾第二季，Cellular PA（蜂窝式功率放大器）成长最为明显，尤其是看到5G Cellular营收占整体Cellular之营收比重升高到25%以上，另外，也以5G市场为主的GaN on SiC晶圆累积上半年营收已接近去年全年的水平，更加证实5G的需求持续强劲而且5G的发展趋势不变。

稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术:异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。