进入12月份已经算是到了年末，2021年的重磅手机发布会已经接近尾声，而明年春季的重磅机型也很多，像三星、LG、索尼以及小米等厂商都会在春季推出旗舰机型，近日网上曝光了小米7的渲染图，并且近日雷军在乌镇世界互联网大会上也透露了小米7的信息。

当下手机界最热门的当属“全面屏”以及“AI人工智能”，这两点预计都将会在小米7上有所体现。

具体来说，屏幕方面，此前传闻小米已经跟三星签署合同，将从今年底开始向小米供应6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供应的是直面屏， 而不是三星最高端的曲面AMOLED，预计三星提供给小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或为18:9。

↑↑↑小米7渲染图

而在处理器方面毫无疑问小米7将会是首批搭载高通骁龙845的机型，骁龙845是高通2021年的旗舰芯片，是骁龙835的继任型号。

目前传言骁龙845将会采用基于ARM Cortex A75架构半定制的全新一代Kryo架构，仍然是4大核+4小核设计，在网络基带方面将会搭载最高下行速率为的X20基带，而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。

而雷军在乌镇互联网大会上透漏新一代旗舰机将在2021年发布，并且将用提供人工智能（AI）体验。

除了软件层面的人工智能之外，预计还有硬件层级的人工智能芯片，今年华为麒麟970芯片率先搭载AI处理模块:NPU（神经网络单元），而小米的人工智能笔者猜测会跟高通骁龙845有关，预计骁龙845也会集成NPU单元，专门用来识别图片等，来提升拍照体验。

另外小米7还将搭载面部识别功能，目前除了苹果iPhone X之外其他安卓手机搭载的都是2D面部识别功能，在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间，产业链人士透露明年春季的小米7将会采用高通的3D面部识别方案。

在体验上类似iPhone X的Face ID，相比现在安卓手机搭载的2D面部识别要更安全、准确率更高。

另外小米7还将首次采用无线充电功能，目前供应链已经透露小米所采用的无线充电模块供应商是跟苹果2021年的三款iPhone的无线充电是同一供应商，同样是“Qi”无线充电协议，Qi无线充电协议的最高功率为15W。

目前支持Qi无线充电协议规格最高的是三星Galaxy S7 edge，约为15W，而苹果目前的无线快充仍然是，小米的无线快充功率目前还不得而知。

从以上曝光汇总可以看出，小米7似乎是个全科生，各方面均有较大幅度提升，在硬件规格上更加接近国际主流厂商的旗舰机型，作为一部旗舰机，小米7目前还不知道是否会支持防尘防水功能，目前的高端旗舰机型多数都已支持防水功能。

小米7不仅配置一流，而且功能也较为完善，相比苹果三星，小米手机有着更高的性价比，而且这一次小米7各种高端配置（无线充电，面部识别）一应俱全，已经有了挑战iPhone X与三星S9的实力。

当然目前网上还没有曝出小米7的外观图，小米7的颜值如何还不得而知。如果小米7有着较为出色的ID设计，再加上旗舰级的配置，备货量充足的话，有可能会成为2021年的爆款机型。