9月6日，华为在德国柏林举办的IFA 2019上，正式发布旗下首款旗舰级5G SoC芯片麒麟990。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990在工艺制程、AI性能以及5G能力方面领先竞争对手。

在芯片工艺制程方面，麒麟990采用了台积电7nm+ EUV工艺。

在5G能力方面，麒麟990内置巴龙5000基带，不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络。而相比之下高通骁龙865必须靠外挂基带来实现5G网络。同时，麒麟990支持NSA/SA双模组网。

目前，市场上已有多款5G芯片，如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等，但这些都是基带芯片，并不是与AP（应用处理器）集成在一起的5G SoC芯片。据余承东介绍，相较于外挂5G基带的5G芯片，5G SoC芯片在功耗和成本方面有较大优势。