今日（4月13日），长江存储重磅宣布，其128层QLC 3D闪存（X2-6070）研制成功，并已在多家主控厂商SSD等终端产品上通过验证。

按照长存的说法，这款产品的独特之处在于，它是业内首款128层QLC规格3D NAND，且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

值得一提的是，此次同步登场的还有128层TLC闪存（X2-9060），单颗容量512Gb(64GB)。

性能方面，长存透露，两款产品拥有的I/O读写性能，3D QLC单颗容量高达，是上一代64层的倍。

据悉，两款产品均采用长存自研Xtacking 架构，外围电路和存储单元可堆叠，带来极佳的扩展性。

不得不说，作为国产3D闪存中的佼佼者，长存3年时间实现32层到64层再到128层的跨越，追上日韩美厂商的先进水平，令人瞩目。

长存在3D TLC/QLC闪存上的进军，也将为全行业深入普及SSD做出贡献，我们可以期待相关终端产品尽快上市和应用。