昨日，台积电发布了致股东报告书，其中公开了先机制程的最新进展。

具体来说包括，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2021年上半年试产。

至于10nm，董事长张仲谋表示，今年Q1已经开始出货，全年的目标是稳健增产，扩大份额。

同时，外界传言的12nm也得到了台积电的证实，它比10nm更具性价比，可覆盖到中低端手机、消费电子、车载物联网终端等，下半年量产。

而最为成熟的16nm和28nm，前者的业务目标是降低缺陷密度，缩短生产周期，后者则是推出具有差异性及成本效益的解决方案。

张仲谋依然非常看好晶元代工业务，他说台积电在全球半导体制造中的份额高达56%之多。

台积电芯片工艺全面曝光:10nm一季度出货 7nm已试产