4月22日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。通过整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已获得半导体设计公司CoreHW的采用，以加速先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。 

是德科技与新思科技之间的合作包括开发和验证无缝整合的解决方案，可使客户能够在统一的射频设计流程中使用RFPro和Custom Compiler。该定制设计流程可实现更高效的设计和验证解决方案，显著提升版图和设计闭合速度，并为开发者提供更快的途径，以达成速度、带宽和数据吞吐量要求以及上市时间目标。

与5G蜂窝通信一样，下一代无线系统的目标是一系列新功能，包括更大带宽、更多联网设备、更低延迟和更广的覆盖范围。为满足这些要求，开发者需要测试射频性能、频谱、波长和带宽。新思科技与是德科技之间的合作将协助客户实现功耗和性能优化，更高效地交付5G设计。

RFPro是业界首个专门用于射频和微波电路设计的EM环境，已与是德科技PathWave先进设计系统实现了无缝整合，现在也与新思科技的Custom Compiler进行无缝整合。RFPro让EM（Momentum、FEM）分析像电路仿真一样简单，大幅简化了用于5G、物联网、国防和航空航天应用的RFIC、MMIC和射频模块设计的EM电路协同仿真。通过该定制设计流程，开发者可利用晶圆厂提供的OpenAccess数据库和行业标准的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制设计平台中采用是德科技的RFPro进行EM分析。