东芝公司正在申请一个由三层结构构成的成像传感器，采用多层结构以达到色彩还原最真实的效果，已经得到业内认可。在这之前也有适马的X3传感器，但无奈X3的高感太差，一直没有什么大动作。

这个专利从数据上来看，将会给未来的多层传感器带来很大的冲击，可能使用背照式模式的多层传感器材质，在高感噪点方面会更为优秀，同时在色彩控制上也会更加逼真。

传统的多层传感器

缺点:

传感器过热

降低分辨率

高感不足

优点:

高清晰度彩色

东芝新专利特点:

RGB三层成像

背照式图像传感器类型

子像素(RGB或两者)的夹层，用一个像素(三层)

每一层绝缘

像素间距是每种颜色不同

光电二极管(N型扩散层)和Si层交替产生

杜绝串扰(获得高色再现性)