从骁龙820开始，三星接手了高通的旗舰SoC代工工作，这一伙伴关系一直持续到了今年的骁龙845。

期间，伴随着国产智能手机的大发展和高通的优秀设计，两者都尝到了不小的甜头。

不过，早就有传言称在10nm之后，双方的蜜月期可能会暂时告一段落。

据SamMobile引述日经新闻报道，在2021年，台积电将从高通拿到部分基带和处理器订单。

其中基带芯片将于明年Q1推出，而移动芯片是骁龙855，基于7nm工艺，明年年末之前投入量产。

与此同时，台积电将继续代工苹果的A系列芯片，升级7nm并用在下一代iPhone上。

报道称，台积电早于三星给客户提供出7nm的开发工具，这是取悦高通的关键。

昨天，TrendForce发布报告称，三星的半导体营收和投资虽然在今年创下新高，超越Intel夺下第一，但其代工业务的增长不仅没有达到双位数，甚至还不及业内均值，呈现出乏力。

考虑到高通每年的旗舰SoC用在数以千万计的智能手机上，三星丢掉这么一块肥肉，打击会很大。