1月3日消息，据国外媒体报道，供应链消息称，2021年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。

据报道，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例，排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

由于高通X55采用台积电7nm量产，在苹果（iPhone 12系列将配备高通骁龙X55基带）强劲需求的带动下，高通已大举预订2021年7nm产能。

这是让台积电今年上半年的7nm产能利用率维持满载的关键原因之一。只有当苹果在今年下半年转向5nm工艺时，问题才会得到解决。

今年下半年，台积电的7nm晶圆产能将增至每月14万片。但随着苹果转向5nm工艺，7nm订单的客户排名将发生变化。

其中，AMD的7nm订单将增加一倍，每月包揽3万片晶圆的产能，占台积电7nm晶圆总产能的21%，海思和高通所占的订单比例相似，将占总产能的17%-18%，而联发科将占总产能的14%，剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。

由于苹果将转向5nm，再加上AMD的7nm订单增加，AMD将超越苹果、华为海思和高通，成为台积电7nm第一大客户。

苹果和华为海思是台积电5nm工艺的首批两大客户。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。

报道称，苹果今年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，这4款手机将全部搭载其A14处理器。

供应链消息人士透露，台积电将独家代工苹果A14处理器，预计将从今年第二季度开始量产。这款该处理器将采用台积电的5nm制造工艺，而不是A12和A13的7nm制造工艺。（小狐狸）