4月1日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张，目前仍未缓解，波及的范围越来越大，大众、通用、福特、丰田等众多汽车大厂都受到了影响，受制于芯片短缺，多家汽车厂商调整了生产计划，部分工厂短暂停产，加班计划也大量取消。

而发端于汽车领域的芯片短缺，也已扩展到了智能手机领域。三星电子今年年初就曾表示，汽车芯片供应紧张，最终可能会波及智能手机领域。从现实情况来看，智能手机领域确实也受到了影响，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在3月中旬就表示，如果问他是什么使他彻夜难眠，现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

而从产业链人士透露的情况来看，全球芯片供应紧张的状况还将持续一段时间，至少将持续到明年上半年，最快在明年下半年才会有缓解。

从英文媒体的报道来看，预计芯片供应紧张的状况最快明年下半年缓解的这一消息人士，认为目前多个领域的芯片供应紧张，是由于芯片代工商的产能紧张导致的。

从外媒此前的报道来看，芯片代工商产能紧张，是在去年下半年开始出现的，开始集中在8英寸晶圆领域，随后扩展到了12英寸领域，目前多家芯片代工商都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。