5月12日消息，据国外媒体报道，自2021年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，原因是新冠疫情期间越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。

美国科技公司正感受到芯片短缺的压力，他们正联合起来，希望把更多的生产带到美国。现在，美国只占全球芯片制造产能的12%，而新建或扩建的工厂数量激增既可以提高这一比例，又可以减少美国对外国制造的零部件的依赖。

据外媒报道，苹果、微软、谷歌、亚马逊云服务（AWS）、英特尔、AMD、高通、三星、AT&T、思科、通用电气、惠普企业、Verizon等公司组建了一个新的游说团体，向美国政府施压，要求获得芯片制造补贴。

当地时间周二，这个被称为“美国半导体联盟”（Semiconductors in America Coalition）的游说团体要求立法者为今年早些时候通过的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）提供资金。据悉，美国总统拜登已要求国会为该法案提供500亿美元资金，以促进芯片生产。

今年3月底，美国政府提出了一个2万亿美元的庞大基础建设计划，其中就包括呼吁提供500亿美元的资金，专门用来支持美国本土半导体产业。

目前，芯片短缺问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

今年4月12日，美国政府曾与多家企业高管举行了会谈，讨论已经影响到美国汽车行业的全球半导体短缺问题，以推动拜登政府2万亿美元的基础设施计划。

当时，来自科技、芯片和汽车行业的19名高管参加了线上峰会，其中包括AT&T、戴尔、福特、通用汽车、Stellantis、英特尔、Northrop Grumman等公司的CEO。

如今，据外媒报道，美国汽车产业团体已经向美国政府施压，要求它们确保汽车工厂的芯片供应。

近日，两名知情人士称，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）计划于5月20日与受全球半导体短缺影响的企业举行会议，讨论导致减产的芯片短缺问题。

消息人士称，受邀参加此次会议的公司将包括通用汽车、福特汽车、英特尔、台积电、三星电子、谷歌、亚马逊，以及由菲亚特克莱斯勒（FCA）和标致雪铁龙集团（PSA）合并而成的Stellantis。（小狐狸）