尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。

目前苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。

据外媒报道，在本周四的一次总部谈话中，苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认，公司已经开始了基带芯片的研发，这将为下一次的战略转型打下基础，确保公司的长期创新。

外界普遍相信，苹果将在未来的iPhone等蜂窝设备上逐步甚至全面搭载自研基带，以取代高通。

不过，从细节信息来看，这个过程还需要相当时间。毕竟A系处理器是大脑的话，基带可以说是手机的心脏。

按照Srouji的说法，苹果基带芯片的研发是今年才启动的，班底是2021年10亿美元（约合65亿元人民币）收购Intel基带业务后组建而成。

可能是为确保足够的研发周期，苹果高通和解后签署了至少6年的基带采购协议，显然短期内iPhone、iPad想用还不现实。

当然，苹果这些年从高通延揽了不少无线技术人才，可以说“蓄谋已久”。

资料显示，高通约11%的收入来自苹果、Intel则是7%。基带、PC处理器等苹果全部单干后，对两家公司的业务收入将造成不小冲击。