4月23日，上交所官网披露晶晨半导体问询回复，这是科创板首个回复问询意见的科创板IPO企业。

从首份问询回复来看，回复长达358页，主要被监管层问询六大问题，分别为“发行人股权结构、董监高等基本情况”、“发行人核心技术”、“发行人业务”、“公司治理与独立性”、“财务会计信息与管理层分析”、“其他事项”，合计共53小问。

有投行人士就此表示，与主板IPO相比，科创板问询对企业历史沿革、经营模式、财务上如毛利率等比较关注。

根据前保荐代表人王骥跃此前推算，从发出上市委审核通知到挂牌成功，理论上最少需要25个工作日，即5整周时间（发出通知到上会7个工作日，注册流程3个工作日，发行上市15个工作日）。据了解，晶晨半导体作为首批拟申请科创板上市的公司之一，于3月18正式提交申请文件，如今首批披露问询，据有关人士预测，有望冲刺首批上市。