据@环球时报援引彭博社 3 日的知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。

报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到 2025 年的 5 年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报报道，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021- 2025 年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。