11月4日消息 10 月中旬，型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。

据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 超大核心、 3 个 的 A78 内核，以及 4 个 的 A55 内核。

爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。

IT之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。

根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。