8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。

台积电官网公布的信息显示，他们在2021年大规模投产的7nm工艺，所生产的芯片已达到了10亿颗。

从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2021年的4月份开始大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。

台积电官网的信息还显示，他们7nm工艺的客户有数十家，所生产的芯片，用于超过100款产品。他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。

台积电在官网上也表示，他们7nm工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任何一项工艺。

官网的信息显示，台积电的7nm工艺，目前共有两代，第一代在2021年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺基于极紫外光刻，在2021年投产，苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器，就是由这一工艺制造的。