5月14日消息，据国外媒体报道，制程工艺领先的芯片代工商台积电，去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能20000片晶圆，这一工厂计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。

除了正在建设的5nm芯片制造工厂，本月初外媒还曾援引消息人士的透露报道称，台积电计划在美国亚利桑那州再建5座芯片工厂。

虽然在美国再建5座工厂尚无定论，但从外媒最新的报道来看，台积电的管理层，目前也在讨论在美国再建一座芯片制造工厂。

外媒在报道中表示，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。

消息人士透露，3nm芯片工厂，投入可能会达到230-250亿美元，远高于他们目前在亚利桑那州建设的5nm芯片工厂。