目前的形势对于英特尔来说确实堪忧，7nm工艺制程再一次延期，而目前10nm和14nm工艺的产能问题使得产品的推出进度缓慢，使得竞争对手AMD的市场份额正一步一步扩大。

根据目前产业链报料称，AMD已经向台积电预定明年7nm与5nm的订单，投片量暴增，即将超越苹果成为台积电最大的客户。AMD选择放弃的自家的GF代工之后，台积电的先进工艺再加上Zen架构的出色表现，使得过去一年来AMD在台积电的投片量大增从2021年初七月投片量的两三千片快速发展到如今的7500-8000片，而明年更加将成倍增至万片以上，预计明年第二季度投片量将会超过苹果。

供应链透露，由于AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon芯片，及服器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期，加上Intel已经宣布了7nm制程延迟，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯（GF）转至台积电，并已预定明年7nm与5nm产能，总量约20万片。

根据AMD规划，旗下最新第四代EPYC服务器处理器Genoa确定明年亮相，采用了5nm工艺制程的Zen4架构。至于2021年量产新品Ryzen 5000系列处理器，而届时将发布的处理器Ryzen 5000 APU系列，仍采7nm制程生产。