8月18日消息，据国外媒体报道，昨日，半导体公司联发科发布了最新5G SoC天玑（dimensity）800U，这款芯片可为中端智能手机带来5G功能。

天玑800U采用7nm制程，集成了5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等5G技术，为用户带来更快、更稳定的5G连接。

此外，这款芯片还采用了联发科的5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况动态调整其运行模式，从而延长移动设备的电池寿命。

天玑800U配有8核CPU，其中包括2个主频高达的ARM Cortex-A76大核，以及6个主频的ARM Cortex-A55核心，搭载有ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU和LPDDR4x RAM。

今年7月份，联发科推出了5G SoC天玑720。这款芯片采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器，支持90Hz屏幕刷新率，最多支持22fps的6400万像素单摄像头或30fps的2000万+1600万像素双摄像头组合，具有一系列由集成AI处理单元（APU）增强的AI摄像机增强功能。

联发科表示，与天玑720相比，天玑 800U的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了28%。（小狐狸）