1月20日消息，联发科天玑新品发布会在线上举办，联发科推出天玑1200与天玑1100。

参数方面，两款芯片均采用6nm工艺，其中，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU ，以及双通道UFS 。

天玑1100采用4颗的A78核心+4颗的A55小核架构设计。

此外，两款芯片支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式

官方数据显示，天玑1200的A78超大核，相比天玑1000+性能提升了22%，能效提升了25%。

会上，红米Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将首发天玑旗舰新平台。