从2009年试水智能手机处理器开始，凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入，华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作。作为华为智能手机的核心，华为也多次公开表示，麒麟芯片不会对外销售。

今年4月份的华为全球分析师大会上，华为为轮值董事长徐直军就曾表示，不会将麒麟芯片定位为对外创造收入的业务，而是为了实现华为硬件上的差异化，没有计划将麒麟芯片对外销售。

未来，华为智能手机会继续采用麒麟、高通、联发科多芯片运营战略，这样才能保证智能手机业务的健康发展。

据外媒报道，近日华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji对华为不开放麒麟芯片进一步解释:“对于华为而言，麒麟不是一向业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”

以下为麒麟芯片发展简史:

麒麟910:28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。

麒麟920:28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE 。

麒麟930:28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。

麒麟950:首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。

麒麟960:16nm，首款商用A73、Mali-G71、，内置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm，华为首款人工智能移动计算平台，HiAI移动计算架构。

麒麟980:全球首款7nm，六项世界第一，双核NPU。