两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。

7月20日，据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。

报道称，台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

据悉，台积电曾表示，3nm沿用FinEFT技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。

报道中指出，3nm工艺将会在2022年下半年大规模量产，4nm工艺作为5nm工艺的延伸，可能会在上半年量产。并且3nm工艺是继5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，与今年的5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。