从华尔街的反应来看，资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情，尽管详细的技术细节还不得而知，但Intel内部已经痛定思痛，决定改变了。

具体来说，原技术、系统、架构和客户事业部（TSCG）将拆分成5个小事业部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）汇报。与此同时，原Intel首席工程研发官、TSCG总裁Murthy Renduchintala博士将于下周（8月3日）从公司离职。Intel表示，此举旨在改进制程技术的执行重点和问责制。

其中，新拆的五个事业部将分别负责技术开发（主要是下一代先进制程节点，Ann Kelleher博士领导）、制造和运营（Keyvan Esfarjani领导，主要着眼工厂产能提高和保障）、设计研发（Josh Walden暂时负责，着眼于技术制造和平台研发）、架构/软件及图形（Raja Koduri继续负责）和供应链（Randhir Thakur继续负责）。

毋庸置疑的是，此次内部重组与7nm延期不无关系。事实上这已经是Intel几个月来的第二次重组了，上一次是Jim Keller个人原因离职后做出的。

资料显示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，并成长为TSCG负责人。