6月19日消息，据国外媒体报道，美国半导体厂商格罗方德（Globalfoundries）和晶圆代工厂商SkyWater Technology（以下简称SkyWater）已经达成协议，为美国国防工业提供半导体芯片，并开发新技术。

根据协议，这两家公司将调整各自的技术，以为其国防客户批量提供军用芯片。

格罗方德是美国的一家芯片代工商，该公司在2021年宣布放弃7nm及更先进的工艺。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。

去年8月底，格罗方德起诉台积电侵犯了它在芯片制造方面的16项专利技术，这可能使苹果等多家采用台积电代工芯片的电子厂商受到影响。

去年10月初，台积电在美国、德国和新加坡对格罗方德提起反诉，称这家美国公司侵犯了其25项专利，并申请禁制令阻止格罗方德制造和销售侵权芯片。

但到了去年10月底的时候，这两家公司宣布，它们已经终止彼此间的专利纠纷，并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利，以及在未来十年中将要申请的专利。（小狐狸）