5月27日消息，泰晶科技最新研制的用于光刻工程的高精度配套设备—全自动晶圆调频及测选机，近日又取得新突破，该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测，配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。

该设备采用特定的光谱取代原有光源，使用全新的测试线路及测量方式，大幅提高了设备的精度及效率。目前使用设备频率调整精度可达±5PPM，合格率%以上，各项指标达到国际先进水平。拥有自主知识产权的设备研发，经过设备升级，可加工更小型的1毫米系列产品。

该设备的研发成功不仅极大提高了产品品质及生产效率，而且设备性能优势得到日本同行的高度认可。目前已交付多套给某全球著名同行，得到该全球巨头同行的高度评价。

早在十一年前，泰晶科技几乎与全球巨头同步开展半导体光刻工艺在压电晶体行业的研究，同时开始一系列相关装备的自主研制。几十道工序的半导体工艺关键装备，经过近十代设计更新换代，已开始列装生产一线，一系列半导体光刻工艺设备随产品制程工艺同步研发，在高精度、自动化程度上不断升级优化。