日本瑞萨电子 29 日宣布，计划到 2023 年前将车载 MCU 产能提高 5 成以上。该公司同时表示，将提高设备投资金额。

据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示，公司计划从 2021 年开始将车用 MCU 的产能提高 50%。若以 8 英寸晶圆换算高端 MCU 产量，每月产能将扩大 倍至约 4 万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端 MCU 产量方面，计划每月提高至 3 万片，较现行增加 70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。

另外，瑞萨电子也公布了截至 2021 年 12 月的设备投资额，加上对今年 3 月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过 800 亿日元。该公司预计 2022 年度设备投资也将达到 600 亿日元左右，大大超过 2020 年度为止的年均 200 亿日元水平。

报道指出，全球芯片供应持续紧绷。自 6 月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约 30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从 20% 提高到 25-30%。