最新消息 7 月 29 日消息 据央广网报道，由上海昆峰量子科技有限公司研发的“昆昇”量子芯片设计服务云平台（Quantum-chip Design Automation Platform: QDAP）Alpha 版近日正式上线。

据昆峰量子介绍，“昆昇”是昆峰量子打造的一站式面向量子芯片设计的专用软件工具，也是全世界第一家“云原生”面向量子芯片设计自动化（QDA）的平台，旨在为量子计算和量子器件领域的从业人员提供即开即用、基于云端的量子芯片设计服务。

▲ 昆峰量子“昆昇”量子芯片设计服务云平台模拟四量子比特设计版图 | 图源:昆峰量子

昆峰量子表示，在传统 EDA 均在积极上云的背景下，昆峰自主研发的量子芯片设计 (QDA) 软件，为量子计算芯片设计人员提供即开即用、所见即所得的无代码云端芯片设计环境；“云原生”架构结合模块化设计，支持系统公有云、私有云的灵活部署，减轻用户构建和管理自己的高性能计算及 IT 基础架构的负担；自动化工具可以有效提升量子芯片设计人员的设计迭代速度。

最新消息获悉，当前昆峰量子正与国内多所重点大学和科研机构的量子计算团队积极展开合作，迭代升级、持续丰富“昆昇”的各项功能。

“昆昇”量子芯片设计服务平台当前提供多种量子芯片的设计流程。设计人员可以选择从量子芯片的光学掩膜版图开始，通过电磁模拟获得版图设计的等效电路图，继而对该等效电路图进行量子化以及模拟分析，从而获得该芯片设计图所对应的主要物理参数。设计人员也可以选择从抽象的物理电路图出发，模拟所输入物理电路图所对应的量子系统，分析计算出相应的量子芯片、特别是所包含量子比特信息在内的关键物理参数。完善的自动化流程，支持用户对量子芯片、特别是量子比特设计的关键参数进行扫描、分析来寻找最优化的设计参数。对于完成模拟之后的设计版图，平台亦支持用户快速下载导出、团队同事间分享协作，进行验证进一步完善。